技术升级，太迅猛！
随着AI服务器等终端需求爆发，PCB正从传统多层板向HDI板、IC载板等高精品类全面升级。
在这场技术升级的浪潮中，一个极其隐蔽、却关乎AI服务器命脉的环节——PCB电镀，正在发生革命性变化。
过去几十年，电镀的核心耗材一直是铜球。但随着HDI、IC载板的微孔已缩小至数十微米级别，铜球电镀产生的阳极泥多、均匀性差，良率瓶颈日益凸显。
铜球达到物理极限后，铜粉开始上位。
而有研粉材，有望成为这场电镀材料革命的核心受益者。
逻辑很简单，无非以下三点原因！
第一，技术硬。
自2004年成立以来，有研粉材始终深耕于有色金属粉体材料领域。
经过二十余年的积累，公司已构建起从底层制备工艺到高端产品矩阵的全面技术壁垒。
从技术体系来看，公司已熟练掌握球形金属粉体材料制备技术、高品质电解铜粉绿色制备技术、超细金属粉体材料制备技术等7大核心技术。
基于深厚的技术沉淀，公司形成了系统的专利布局。
截至2025年末，公司合计拥有授权专利146项，其中发明专利127项、实用新型专利16项、其他专利3项（含海外专利1项和PCT专利2项）。
从核心产品来看，公司已实现从传统电解铜粉到氧化铜粉、高活性纳米铜粉、LTCC用铜粉的全品类覆盖。
在氧化铜粉方面，公司开发的产品凭借纯度高、溶解速度快、流动性好等优势，已成功应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等应用领域。
在高端铜粉方面，公司研发的高活性纳米铜粉已通过电子浆料企业验证，铜基浆料可在200℃实现烧结（烧结后的剪切强度>50MPa、电阻率<5μΩ*cm），性能达到国际领先水平。
凭借如此全面的产品布局，铜基金属粉体材料板块稳居公司第一大营收支柱。2025年，该板块实现营收21.72亿元，占总营收比例高达55.65%。
第二，产能足。
技术再硬，若产能跟不上，也只能望“需”兴叹。
而有研粉材早已构建起“国内+海外”的双基地产能矩阵，核心产品产能充足。
在国内产能方面，公司在重庆、安徽、山东等区域建设了生产基地；在海外产能方面，公司于2019年前瞻性地布局了泰国基地（主要生产铜基产品），推进产业布局。
截至2025年末，公司铜基金属粉体材料的总产能已从2021年的2.4万吨/年提升至超过4.2万吨/年；产能利用率也从超负荷状态的110%回落至66%。
这一“一升一降”的背后，意味着公司产能约束正在逐步缓解。
第三，客户多。
凭借行业领先优势和多年市场开拓，有研粉材已在铜基金属粉体材料领域积累了世界知名的国内外客户群，包括辉门集团、赫格纳斯集团、东睦股份、博深股份等。
如此深厚且紧密的合作关系，潜在竞争者很难在短期内与公司在同一层面上进行竞争。
这一高质量的客户基础，也直接支撑了公司强劲的销售表现。
2025年，公司铜基金属粉体材料生产量从2021年的2.3万吨增长至2.79万吨，销量也从2.29万吨增长至2.79万吨，产销量稳居国内第一、全球第二。
不过，有研粉材的野心，不止于此！
随着航空航天、医疗、汽车及工业制造领域加速采用增材制造技术，3D打印粉末市场迎来强劲的工业需求。
数据显示，2025年，全球3D打印粉末市场规模为21.3亿美元；预计到2034年，该市场将增长至61.6亿美元，年复合增长率为12.51%。
早在2021年，公司便开始布局3D打印粉体材料——设立有研增材公司，新扩建产能，持续加码研发，突破3D打印粉体材料制备核心技术。
目前，公司已实现3D打印用粉体的批量应用和稳定供货，产品逐渐受到客户的认可，销售量持续攀升。
虽然该板块营业收入占比不高（2025年仅为1.48%），但凭借高技术壁垒和高毛利率，已成为核心利润增长点。
2021-2025年，公司3D打印用粉体毛利率虽出现下滑趋势，但始终保持在20%以上水平，远高于铜基金属粉体材料等业务水平。
更值得关注的是，2025年5月，公司已启动山东滨州基地建设，设计产能约4580吨/年，旨在为3D打印粉末业务的拓展保驾。
手握“铜基金属粉体材料”和“3D打印粉体材料”这两张王牌，有研粉材的业绩正在进入拐点期。
2026年一季度，公司实现营收12.65亿元，同比增长59%；归母净利润3029.16万元，同比大增193.04%；扣非净利润2618.85万元，同比飙升211.24%！
技术的浪潮从不等待迟疑者，有研粉材以铜粉为刃、以产能为盾，在PCB电镀革命的暗战中卡住了升级的咽喉。
而3D打印粉体材料这步棋，正将它的故事从“替代”推向“定义未来”的新高度！
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